AI芯片带动CoWoS等先进封装需求，AI芯片概念股有哪些？

热点题材：芯片巨头寻求美政府放松对华出口限制；AI芯片带动CoWoS等先进封装需求

（1）晶方科技 603005

个股解读：1、公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力； 2、公司互动平台表示Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向

（2）凯格精机 301338

个股解读：公司设备可应用于GPU、FPGA等有关设备的电子装联和封装环节

（3）康强电子002119

个股解读：公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料；此前为徐翔概念股

（4）慈星股份 300307

个股解读：公司参股公司武汉敏声主营BAW滤波器，下游客户主要为手机厂商、物联网厂商、模组厂商等

（5）名家汇 300506

个股解读：公司拟收购爱特微52%股权，爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工

（6）联动科技 301369

个股解读：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研产销，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备

以上是AI芯片概念股有哪些的全部内容